CMC Innovation Day 2025: PACK IT RIGHT – Ein grenzenloser Erfolg

CMC Innovation Day 2025: PACK IT RIGHT – Ein grenzenloser Erfolg

Città di Castello, 14. Mai 2025 – Der CMC Innovation Day 2025 begrüßte über 150 internationale Teilnehmer, die 92 führende E-Commerce- und Logistikunternehmen repräsentierten. Die Veranstaltung fand am Hauptsitz von CMC Packaging Automation in Città di Castello statt. Ihr Erfolg bekräftigte CMCs Rolle als globaler Maßstab in der Verpackungsautomation.

RICHTIG VERPACKT: Kundenerfahrungen und Brancheneinblicke

Das diesjährige Thema, RICHTIG VERPACKEN, geleitet von einem Tag voller Einblicke, visionärem Denken und Innovationen bei right-sized-Verpackungen. Während der Vormittagskonferenz teilten internationale Kunden, Systemintegratoren und Branchenführer Case Studies aus der Praxis und aufkommende Markttrends.

DHL stellte sein Projekt mit Adidas vor. Unterdessen hoben Avantor und Element Logic ihr gemeinsames Projekt in Deutschland hervor. Sie erklärten die entscheidende Rolle der Integration von CMC Genesys in AutoStore. eMAG, der größte E-Commerce-Akteur in Osteuropa, präsentierte sein mit CMC entwickeltes Verpackungsautomatisierungsprojekt. Darüber hinaus erörterte Exotec, wie die Verpackung von right-sized sein neues Skypod-System ergänzt.

Live-Demonstrationen und neue Verpackungskonzepte

Am Nachmittag besuchten die Gäste die Produktionsstätte von CMC, um Vorführungen der gesamten Palette an On-Demand-Verpackungslösungen zu erleben. Sie erkundeten zudem zwei der wichtigsten technologischen Innovationen des Jahres 2025:

  • CMC Super Vertical Eine ultrakompakte Maschine, die right-sized Kartons und Versandtaschen für kleine bis mittelgroße Distributionszentren herstellt. Sie eignet sich ideal für Nachrüstprojekt und zur Maximierung des Platzangebots ohne Kompromisse bei der Produktivität.
  • Neues CMC Genesys Konzept und Genesys PRIMA: Eine skalierbare, modulare Maschine, die als eigenständige Box-First-Lösung oder innerhalb von Lagerarbeitsabläufen arbeitet. Die Integration mit der patentierten Vary-Tote-Technologie von CMC ermöglicht die Handhabung unregelmäßig geformter Produkte in fortschrittlichen Pick-to-Pack-Prozessen.

Systemintegratoren aus der ganzen Welt nahmen ebenfalls teil. Sie untersuchten die Flexibilität und Skalierbarkeit der Lösungen von CMC für End-to-End-Projektimplementierungen.

Innovation Day wird nach Atlanta ausgeweitet

Nach dem Erfolg der Veranstaltung und der steigenden internationalen Nachfrage hat CMC eine zweite Ausgabe des CID25 angekündigt. Zum ersten Mal wird der Innovation Day am 16. Juli 2025 im Tech Centre in Atlanta (USA) stattfinden. Der US-Standort dient bereits als Schulungszentrum und Testlabor für Kunden und Technologiepartner. Diese Veranstaltung wird dem nordamerikanischen Markt ein immersives Erlebnis bieten.

“Integration ist nicht länger optional – sie ist unerlässlich. Bei CMC glauben wir, dass Innovation beim Zuhören beginnen muss. Seit 1980 helfen wir Unternehmen dabei, ihre Fulfillment-Prozesse zu verbessern und ihre Nachhaltigkeitsziele durch Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungstechnologie zu erreichen. In den letzten Jahren hat sich die Marktnachfrage verändert: Unternehmen benötigen heute skalierbare Lösungen, die in bestehenden, raumarmen Umgebungen eingesetzt werden können. Dies hat unsere F&E-Aktivitäten vorangetrieben. Das Ergebnis ist eine neue Generation ultrakompakter, intelligenter Systeme, die eine Vielzahl unterschiedlicher Artikel verarbeiten können, ohne Kompromisse bei der Verpackungsintegrität oder dem Durchsatz einzugehen. Mit dem CID25 wollten wir zeigen, dass es keine Grenzen gibt, wenn Innovation von Vision und Leidenschaft angetrieben wird”, sagte Francesco Ponti, Executive Chairman und CEO von CMC.

Tania Torcolacci, Head of Global Marketing and Strategic Partnerships bei CMC, fügte hinzu: “Die Begeisterung, die wir während der Veranstaltung erlebt haben, hat uns ermutigt, den Innovation Day in die USA auszuweiten, wo wir die Energie, den Dialog und den Wert, die hier in Italien generiert wurden, zu replizieren.”

Über CMC Packaging Automation

CMC Packaging Automation ist ein weltweiter Marktführer im Bereich der right-sized-Verpackungstechnologie. Seine nachhaltigen, effizienten und innovativen Lösungen revolutionieren die E-Commerce-Erfüllung. Auf Basis einer Tradition wegweisender Automatisierung gestaltet CMC weiterhin die Zukunft der Verpackung. Seine branchenführenden Lösungen optimieren die Logistik, senken Kosten und verbessern das Kundenerlebnis.

Pressekontakt

Tania Torcolacci

Leiter/in für globales Marketing und strategische Partnerschaften

tania.torcolacci@cmcsolutions.com

+393357159803

 

CMC Innovation Day 2025: PACK IT RIGHT – Ein grenzenloser Erfolg
Veranstaltungen
Nicola Castellari

CMC Innovation Day 2025: PACK IT RIGHT – Ein grenzenloser Erfolg

Mit über 150 internationalen Teilnehmern von 92 führenden Unternehmen aus der Welt des E-Commerce und der Logistik ging die Ausgabe 2025 des CMC Innovation Day mit herausragendem Erfolg zu Ende. Die am Hauptsitz von CMC Packaging Automation in Città di Castello ausgetragene Veranstaltung bekräftigte einmal mehr die zentrale Rolle des Unternehmens als globaler Maßstab für Verpackungsautomation.

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